-
Unsa ang mga kalainan tali sa materyal nga PC ug materyal nga PET para sa carrier tape?
Gikan sa konseptwal nga perspektibo: PC (Polycarbonate): Kini usa ka walay kolor, transparent nga plastik nga nindot tan-awon ug hamis. Tungod sa dili makahilo ug walay baho nga kinaiya niini, ingon man sa maayo kaayong mga kabtangan niini sa pagpugong sa UV ug pagpabilin sa kaumog, ang PC adunay halapad nga temperatura...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Unsa ang kalainan tali sa SOC ug SIP (System-in-Package)?
Ang SoC (System on Chip) ug SiP (System in Package) parehong importanteng mga milestone sa pag-uswag sa modernong integrated circuits, nga makapahimo sa miniaturization, efficiency, ug integration sa mga electronic system. 1. Mga Kahulugan ug Batakang Konsepto sa SoC ug SiP SoC (System ...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Ang mga High-Efficiency Microcontroller sa STMicroelectronics nga STM32C0 Series Nakapausbaw sa Performance
Ang bag-ong STM32C071 microcontroller nagpalapad sa flash memory ug kapasidad sa RAM, nagdugang og USB controller, ug nagsuporta sa TouchGFX graphics software, nga naghimo sa mga produkto nga mas nipis, mas compact, ug mas kompetisyon. Karon, ang mga STM32 developers maka-access og dugang storage space ug dugang nga bayad...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Ang Pinakagamay nga Wafer Fab sa Kalibutan
Sa natad sa paggama og semiconductor, ang tradisyonal nga modelo sa paggama og dako ug taas og puhunan nag-atubang og potensyal nga rebolusyon. Uban sa umaabot nga eksibit nga "CEATEC 2024", ang Minimum Wafer Fab Promotion Organization nagpakita sa usa ka bag-ong semicon...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Mga Abansadong Trend sa Teknolohiya sa Pagputos
Ang semiconductor packaging miuswag gikan sa tradisyonal nga 1D PCB designs ngadto sa cutting-edge 3D hybrid bonding sa wafer level. Kini nga pag-uswag nagtugot sa interconnect spacing sa single-digit micron range, nga adunay bandwidth nga hangtod sa 1000 GB/s, samtang gipadayon ang taas nga energy effi...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Gipagawas sa Core Interconnect ang 12.5Gbps Redriver chip nga CLRD125
Ang CLRD125 usa ka high-performance, multifunctional redriver chip nga nag-integrate sa dual-port 2:1 multiplexer ug 1:2 switch/fan-out buffer function. Kini nga device espesipikong gidisenyo para sa high-speed data transmission applications, nga nagsuporta sa data rates nga hangtod sa 12.5Gbps,...Basaha ang dugang pa -
88mm carrier tape para sa radial capacitor
Usa sa among mga kliyente sa USA, si Sep, nangayo og carrier tape para sa radial capacitor. Gipasiugda nila ang kamahinungdanon sa pagsiguro nga ang mga lead dili madaot atol sa transportasyon, ilabi na nga dili kini mabawog. Agig tubag, ang among engineering team dali nga nagdesinyo...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Usa ka bag-ong pabrika sa SiC ang natukod
Niadtong Septiyembre 13, 2024, gipahibalo sa Resonac ang pagtukod og bag-ong production building para sa SiC (silicon carbide) wafers para sa power semiconductors sa Yamagata Plant niini sa Higashine City, Yamagata Prefecture. Ang pagkompleto gilauman sa ikatulong kwarter sa 2025. ...Basaha ang dugang pa -
8mm ABS nga materyales nga tape para sa 0805 resistor
Ang among engineering ug production team bag-o lang nitabang uban sa usa sa among mga kustomer nga Aleman sa paghimo og usa ka batch sa mga tape nga mohaom sa ilang 0805 resistors, nga adunay mga sukod sa bulsa nga 1.50×2.30×0.80mm, nga hingpit nga nakab-ot ang ilang mga espesipikasyon sa resistor. ...Basaha ang dugang pa -
8mm carrier tape para sa gagmay nga die nga may 0.4mm nga buho sa bulsa
Ania ang bag-ong solusyon gikan sa Sinho team nga gusto namong ipaambit kaninyo. Usa sa mga kustomer sa Sinho adunay die nga may sukod nga 0.462mm ang gilapdon, 2.9mm ang gitas-on, ug 0.38mm ang gibag-on nga adunay part tolerances nga ±0.005mm. Ang engineering team sa Sinho nakaugmad og carri...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Pag-focus sa unahan sa teknolohiya sa simulation! Welcome sa TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Ang nanguna nga tighatag og mga high-value analog semiconductor foundry solutions, ang Tower Semiconductor, mopahigayon sa Global Technology Symposium (TGS) niini sa Shanghai sa Septiyembre 24, 2024, ubos sa temang “Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation....Basaha ang dugang pa -
Bag-ong gamit nga 8mm PC Carrier tape, ipadala sulod sa 6 ka adlaw
Niadtong Hulyo, ang engineering ug production team ni Sinho malampusong nakakompleto sa usa ka mahagiton nga produksiyon sa usa ka 8mm carrier tape nga may gidak-on nga 2.70×3.80×1.30mm. Kini gibutang sa usa ka lapad nga 8mm × pitch 4mm tape, nga nagbilin ug nahibiling heat sealing area nga 0.6-0.7 lang...Basaha ang dugang pa
