Kaniadtong Setyembre 13, 2024, gipahibalo sa Resonac ang pagtukod sa usa ka bag-ong building sa produksiyon para sa mga wafer sa SiC (silicon carbide) para sa mga semiconductor sa kuryente sa Yamagata Plant sa Higashine City, Yamagata Prefecture. Ang pagkompleto gipaabot sa ikatulo nga kwarter sa 2025.
Ang bag-ong pasilidad mahimutang sulod sa Yamagata Plant sa iyang subsidiary, Resonac Hard Disk, ug adunay building area nga 5,832 square meters. Maghimo kini og SiC wafers (substrates ug epitaxy). Kaniadtong Hunyo 2023, ang Resonac nakadawat sertipikasyon gikan sa Ministry of Economy, Trade and Industry isip bahin sa plano sa kasiguruhan sa suplay alang sa mga importanteng materyales nga gitudlo ubos sa Economic Security Promotion Act, ilabi na sa mga semiconductor nga materyales (SiC wafers). Ang plano sa kasiguruhan sa suplay nga gi-aprobahan sa Ministry of Economy, Trade and Industry nanginahanglan usa ka pamuhunan nga 30.9 bilyon yen aron mapalig-on ang kapasidad sa produksiyon sa SiC wafer sa mga base sa Oyama City, Tochigi Prefecture; Hikone City, Shiga Prefecture; Higashine City, Yamagata Prefecture; ug Ichihara City, Chiba Prefecture, nga adunay subsidyo nga hangtod sa 10.3 bilyon yen.
Ang plano mao ang pagsugod sa pagsuplay sa SiC wafers (substrates) sa Oyama City, Hikone City, ug Higashine City sa Abril 2027, nga adunay tinuig nga kapasidad sa produksiyon nga 117,000 ka piraso (katumbas sa 6 pulgada). Ang suplay sa SiC epitaxial wafers sa Ichihara City ug Higashine City gikatakda nga magsugod sa Mayo 2027, nga adunay gipaabot nga tinuig nga kapasidad nga 288,000 ka piraso (wala mausab).
Niadtong Septembre 12, 2024, ang kompanya nagpahigayon og groundbreaking nga seremonyas sa giplanohang construction site sa Yamagata Plant.
Oras sa pag-post: Sep-16-2024