-
Balita sa Industriya: Ang 6G nga Komunikasyon Nakab-ot sa Bag-ong Kauswagan!
Ang usa ka bag-ong tipo sa terahertz multiplexer nagdoble sa kapasidad sa datos ug labi nga gipauswag ang komunikasyon sa 6G nga adunay wala pa nakit-an nga bandwidth ug ubos nga pagkawala sa datos. Gipaila sa mga tigdukiduki ang usa ka super-wide band terahertz multiplexer nga nagdoble ...Basaha ang dugang pa -
Sinho Carrier Tape Extender 8mm-44mm
Ang carrier tape extender kay usa ka produkto nga ginama gikan sa PS (Polystyrene) flat stock nga gisuntok ug sprocket hole ug gitakpan gamit ang cover tape. Dayon kini giputol sa piho nga mga gitas-on, sama sa gipakita sa mosunod nga mga hulagway ug packaging. ...Basaha ang dugang pa -
Sinho Doble nga kilid nga antistatic heat seal cover tape
Nagtanyag ang Sinho og cover tape nga adunay mga antistatic nga kabtangan sa duha ka kilid, nga naghatag dugang nga antistatic nga pasundayag alang sa komprehensibo nga pagpanalipod sa mga Electro-Device. Mga bahin alang sa Doble nga kilid nga antistatic cover tapes a. Gipalig-on ang usa ka...Basaha ang dugang pa -
Sinho 2024 Sports Check-in Event: Award Ceremony alang sa Top Three Winners
Ang among kompanya bag-o lang nag-organisar og usa ka Sports Check-in Event, nga nag-awhag sa mga empleyado sa paghimo sa pisikal nga mga kalihokan ug pagpalambo sa usa ka mas himsog nga estilo sa kinabuhi. Kini nga inisyatibo dili lamang nagpalambo sa usa ka pagbati sa komunidad sa mga partisipante apan nagdasig usab sa mga indibidwal nga magpabilin nga aktibo ...Basaha ang dugang pa -
Panguna nga mga hinungdan sa IC Carrier Tape Packaging
1. Ang ratio sa chip area ngadto sa packaging area kinahanglan nga duol sa 1: 1 kutob sa mahimo aron sa pagpalambo sa packaging efficiency. 2. Ang mga lead kinahanglan nga huptan nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang paglangan, samtang ang gilay-on tali sa mga lead kinahanglan nga maximize aron masiguro ang gamay nga interference ug en...Basaha ang dugang pa -
Unsa ka hinungdanon ang mga antistatic nga kabtangan alang sa mga teyp sa carrier?
Ang mga kabtangan sa antistatic hinungdanon kaayo alang sa mga teyp sa carrier ug elektronik nga pakete. Ang pagka-epektibo sa mga lakang nga antistatic direkta nga nakaapekto sa pagputos sa mga sangkap sa elektroniko. Para sa antistatic carrier tapes ug IC carrier tapes, importante nga iapil ang usa ka...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang mga kalainan tali sa PC nga materyal ug PET nga materyal alang sa carrier tape?
Gikan sa usa ka konsepto nga panglantaw: PC (Polycarbonate): Kini usa ka walay kolor, transparent nga plastik nga nindot tan-awon ug hapsay. Tungod sa dili makahilo ug walay baho nga kinaiyahan, ingon man sa maayo kaayo nga UV-blocking ug moisture-retaining properties, ang PC adunay lapad nga tempera...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Unsa ang kalainan tali sa SOC ug SIP (System-in-Package)?
Parehong SoC (System on Chip) ug SiP (System in Package) mga importanteng milestones sa pagpalambo sa modernong integrated circuits, nga makapahimo sa miniaturization, efficiency, ug integration sa electronic system. 1. Mga Kahulugan ug Batakang Konsepto sa SoC ug SiP SoC (System ...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Ang STMicroelectronics' STM32C0 Series High-Efficiency Microcontrollers Mahinungdanon nga Nagpauswag sa Performance
Ang bag-ong STM32C071 microcontroller nagpalapad sa flash memory ug RAM nga kapasidad, nagdugang ug USB controller, ug nagsuporta sa TouchGFX graphics software, nga naghimo sa mga end products nga mas nipis, mas compact, ug mas competitive. Karon, ang mga developer sa STM32 maka-access sa dugang nga espasyo sa pagtipig ug dugang nga fe...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Pinakagamay nga Wafer Fab sa Kalibutan
Sa natad sa paghimo sa semiconductor, ang tradisyonal nga dako, taas nga kapital nga modelo sa paghimo sa pamuhunan nag-atubang sa usa ka potensyal nga rebolusyon. Uban sa umaabot nga "CEATEC 2024" nga eksibit, ang Minimum Wafer Fab Promotion Organization nagpakita sa usa ka bag-ong semicon...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Abanteng mga Trend sa Teknolohiya sa Packaging
Ang packaging sa semiconductor miuswag gikan sa tradisyonal nga 1D PCB nga mga disenyo ngadto sa cutting-edge nga 3D hybrid bonding sa wafer level. Kini nga pag-uswag nagtugot sa interconnect nga gilay-on sa usa ka digit nga micron range, nga adunay mga bandwidth nga hangtod sa 1000 GB / s, samtang nagmintinar sa taas nga kusog sa enerhiya ...Basaha ang dugang pa -
Balita sa Industriya: Gipagawas sa Core Interconnect ang 12.5Gbps Redriver chip nga CLRD125
Ang CLRD125 usa ka high-performance, multifunctional redriver chip nga nag-integrate sa dual-port 2:1 multiplexer ug usa ka 1:2 switch/fan-out buffer function. Kini nga device espesipikong gidisenyo alang sa high-speed data transmission applications, pagsuporta sa data rate nga hangtod sa 12.5Gbps,...Basaha ang dugang pa
