1. Ang ratio sa chip area ngadto sa packaging area kinahanglan nga duol sa 1: 1 kutob sa mahimo aron sa pagpalambo sa packaging efficiency.
2. Ang mga lead kinahanglan nga huptan nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang paglangan, samtang ang gilay-on tali sa mga lead kinahanglan nga ma-maximize aron masiguro ang gamay nga interference ug mapalambo ang performance.
3. Pinasukad sa mga kinahanglanon sa pagdumala sa thermal, ang nipis nga pakete hinungdanon. Ang performance sa CPU direktang makaapekto sa kinatibuk-ang performance sa computer. Ang katapusan ug labing kritikal nga lakang sa paghimo sa CPU mao ang teknolohiya sa pagputos. Ang lainlaing mga teknik sa pagputos mahimong moresulta sa hinungdanon nga mga kalainan sa pasundayag sa mga CPU. Ang taas nga kalidad nga teknolohiya sa pagputos lamang ang makahimo og hingpit nga mga produkto sa IC.
4. Para sa RF communication baseband ICs, ang mga modem nga gigamit sa komunikasyon susama sa mga modem nga gigamit para sa internet access sa mga kompyuter.
Panahon sa pag-post: Nob-18-2024