1. Ang ratio sa lugar nga chip sa lugar nga packaging kinahanglan nga hapit sa 1: 1 kutob sa mahimo aron mapalambo ang pagka-epektibo sa packaging.
2. Ang mga nanguna kinahanglan nga itago kutob sa mahimo aron makunhuran ang paglangan, samtang ang distansya tali sa mga nanguna kinahanglan nga ma-maximized aron masiguro ang gamay nga pagpanghilabot ug pagpalambo sa pasundayag.
3. Batay sa mga kinahanglanon sa thermal management, hinungdanon ang nipis nga packaging. Ang pasundayag sa CPU direkta nga nakaapekto sa kinatibuk-ang pasundayag sa computer. Ang katapusan ug labing kritikal nga lakang sa paghimo sa CPU mao ang teknolohiya sa packaging. Ang lainlaing mga pamaagi sa pag-packaging mahimong moresulta sa hinungdanon nga mga kalainan sa pasundayag sa CPU. Ang kalidad nga teknolohiya lamang nga mahimo'g makapatungha nga mga produkto sa IC.
4. Alang sa RF nga mga bayband nga ICBBBBBER ICSBBBLET ISBBERT, ang mga modem nga gigamit sa komunikasyon parehas sa mga modem nga gigamit alang sa pag-access sa internet sa mga kompyuter.
Post Oras: Nob-18-2024