1. Ang ratio sa gilapdon sa chip ngadto sa gilapdon sa packaging kinahanglan nga duol sa 1:1 kutob sa mahimo aron mapaayo ang kahusayan sa pagputos.
2. Ang mga lead kinahanglan nga mubo kutob sa mahimo aron makunhuran ang pagkalangan, samtang ang distansya tali sa mga lead kinahanglan nga mapadako aron masiguro ang gamay nga interference ug mapalambo ang performance.
3. Base sa mga kinahanglanon sa thermal management, ang nipis nga packaging importante. Ang performance sa CPU direktang makaapekto sa kinatibuk-ang performance sa kompyuter. Ang katapusan ug labing kritikal nga lakang sa paggama sa CPU mao ang teknolohiya sa packaging. Ang lainlaing mga teknik sa packaging mahimong moresulta sa dakong kalainan sa performance sa mga CPU. Ang taas nga kalidad nga teknolohiya sa packaging lamang ang makahimo og hingpit nga mga produkto sa IC.
4. Para sa mga RF communication baseband IC, ang mga modem nga gigamit sa komunikasyon parehas sa mga modem nga gigamit para sa internet access sa mga kompyuter.
Oras sa pag-post: Nob-18-2024