-
Mga Materyales ug Disenyo sa Carrier Tape: Pag-innovate sa Proteksyon ug Katukma sa Electronics Packaging
Sa paspas nga kalibutan sa paggama og elektroniko, ang panginahanglan alang sa mga inobatibong solusyon sa pagputos wala pa gyud mas dako. Samtang ang mga elektronikong sangkap nagkagamay ug nagkadelikado, ang panginahanglan alang sa kasaligan ug episyente nga mga materyales ug disenyo sa pagputos nagkadako. Mga Tagdala...Basaha ang dugang pa -
PROSESO SA PAGPAMATA SA TAPE UG REEL
Ang proseso sa pagputos gamit ang tape ug reel usa ka kaylap nga gigamit nga pamaagi alang sa pagputos sa mga elektronik nga sangkap, labi na ang mga surface mount device (SMD). Kini nga proseso naglakip sa pagbutang sa mga sangkap sa usa ka carrier tape ug dayon pagsilyo niini gamit ang cover tape aron mapanalipdan kini atol sa pagpadala ...Basaha ang dugang pa -
Kalainan tali sa QFN ug DFN
Ang QFN ug DFN, kining duha ka klase sa semiconductor component packaging, kasagarang dali nga malibog sa praktikal nga trabaho. Kasagaran dili klaro kung hain ang QFN ug hain ang DFN. Busa, kinahanglan natong masabtan kung unsa ang QFN ug unsa ang DFN. ...Basaha ang dugang pa -
Ang paggamit ug klasipikasyon sa mga cover tape
Ang cover tape kasagarang gigamit sa industriya sa pagbutang sa mga electronic component. Gigamit kini kauban sa carrier tape aron pagdala ug pagtipig sa mga electronic component sama sa resistors, capacitors, transistors, diodes, ug uban pa sa mga bulsa sa carrier tape. Ang cover tape kay...Basaha ang dugang pa -
Makapaikag nga Balita: Pag-usab sa Disenyo sa Logo sa Ika-10 nga Anibersaryo sa Among Kompanya
Nalipay kami nga ipaambit nga isip pagsaulog sa among ika-10 nga anibersaryo, ang among kompanya nakaagi sa usa ka kulbahinam nga proseso sa pag-rebranding, nga naglakip sa pag-abli sa among bag-ong logo. Kini nga bag-ong logo simbolo sa among walay hunong nga dedikasyon sa kabag-ohan ug pagpalapad, samtang...Basaha ang dugang pa -
Ang pangunang mga timailhan sa performance sa cover tape
Ang kusog sa pag-peel usa ka importante nga teknikal nga timailhan sa carrier tape. Kinahanglan nga panitan sa tiggama sa assembly ang cover tape gikan sa carrier tape, kuhaon ang mga electronic component nga giputos sa mga bulsa, ug dayon i-install kini sa circuit board. Niini nga proseso, aron masiguro ang katukma...Basaha ang dugang pa -
Tanan nga kinahanglan nimong mahibal-an bahin sa mga kabtangan sa materyal nga PS alang sa labing maayo nga hilaw nga materyal sa carrier tape
Ang polystyrene (PS) nga materyal usa ka sikat nga kapilian alang sa hilaw nga materyal sa carrier tape tungod sa talagsaon nga mga kabtangan ug pagkaporma niini. Niini nga post sa artikulo, atong tan-awon pag-ayo ang mga kabtangan sa materyal sa PS ug hisgutan kung giunsa kini makaapekto sa proseso sa paghulma. Ang materyal sa PS usa ka thermoplastic polymer nga gigamit sa lainlaing...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang lain-laing mga klase sa carrier tapes?
Kon bahin sa electronics assembly, importante kaayo ang pagpangita sa saktong carrier tape para sa imong mga component. Tungod sa daghang klase sa carrier tape nga magamit, ang pagpili sa saktong carrier tape para sa imong proyekto mahimong malisod. Niini nga balita, atong hisgutan ang lain-laing klase sa carrier tapes, ang...Basaha ang dugang pa -
Unsa ang gamit sa carrier tape?
Ang carrier tape kasagarang gigamit sa SMT plug-in operation sa mga electronic component. Kon gamiton uban sa cover tape, ang mga electronic component gitipigan sa bulsa sa carrier tape, ug nagporma og pakete uban sa cover tape aron mapanalipdan ang mga electronic component gikan sa kontaminasyon ug impact. Ang carrier tape...Basaha ang dugang pa
