Ang QFN ug DFN, kining duha ka matang sa semiconductor component packaging, kasagaran daling malibog sa praktikal nga trabaho. Kanunay dili klaro kung hain ang QFN ug hain ang DFN. Busa, kinahanglan natong masabtan kung unsa ang QFN ug unsa ang DFN.
Ang QFN usa ka matang sa pagputos. Kini ang ngalan nga gihubit sa Japan Electronics and Machinery Industries Association, nga ang unang letra sa matag usa sa tulo ka English nga pulong gi-capitalize. Sa Chinese, gitawag kini nga "square flat no-lead package."
Ang DFN usa ka extension sa QFN, nga ang unang letra sa matag usa sa tulo ka English nga pulong gi-capitalize.
Ang mga pin sa QFN packaging giapod-apod sa tanan nga upat ka kilid sa pakete ug ang kinatibuk-ang hitsura kuwadrado.
Ang mga pin sa DFN packaging gipang-apod-apod sa duha ka kilid sa pakete ug ang kinatibuk-ang hitsura kay rectangular.
Aron mailhan ang QFN ug DFN, kinahanglan nimo nga tagdon ang duha ka hinungdan. Una, tan-awa kon ang mga lagdok anaa sa upat ka kilid o duha ka kilid. Kon ang mga lagdok anaa sa tanang upat ka kilid, kini mao ang QFN; kung ang mga pin naa ra sa duha ka kilid, kini ang DFN. Ikaduha, hunahunaa kung ang kinatibuk-ang hitsura kuwadrado o rectangular. Kasagaran, ang kuwadrado nga hitsura nagpaila sa QFN, samtang ang rectangular nga hitsura nagpaila sa DFN.
Oras sa pag-post: Mar-30-2024