Ang tanan nga kinahanglan nimong mahibal-an bahin sa mga kabtangan sa materyal sa PS alang sa labing kaayo nga hilaw nga materyal sa carrier tape

Ang polystyrene (PS) nga materyal usa ka popular nga pagpili alang sa carrier tape nga hilaw nga materyal tungod sa talagsaon nga mga kabtangan ug pagkaporma niini. Niini nga post sa artikulo, atong tan-awon pag-ayo ang mga kabtangan sa materyal sa PS ug hisgutan kung giunsa kini makaapekto sa proseso sa paghulma.

Ang materyal sa PS usa ka thermoplastic polymer nga gigamit sa lainlaing mga industriya sama sa packaging, electronics ug automotive. Sa produksyon sa carrier tape kini mao ang usa ka maayo kaayo nga pagpili tungod sa iyang ekonomiya, rigidity ug kainit pagsukol.

Kung gigamit ang PS nga materyal ingon carrier tape nga hilaw nga materyal, kinahanglan nga masabtan ang mga kinaiya niini. Una, ang PS usa ka amorphous polymer, nga nagpasabot nga kini walay dayag nga kristal nga istruktura. Kini nga kinaiya makaapekto sa mekanikal ug thermal nga mga kabtangan niini, nga mao ang pagkagahi, brittleness, opacity ug heat resistance.

Ang talagsaon nga kombinasyon sa mga kabtangan sa mga materyales sa PS naghimo kanila nga sulundon alang sa industriya sa elektroniko. Sa piho, ang pagsukol sa kaumog niini nagsiguro sa pagpanalipod sa mga elektronik nga sangkap sa panahon sa transportasyon o pagtipig. Mao nga ang PS nga materyal usa ka popular nga pagpili alang sa carrier tape nga hilaw nga materyal.

Ang laing importante nga aspeto sa PS nga materyal mao ang pagkaporma niini. Salamat sa ubos nga pagkatunaw sa viscosity, ang PS adunay maayo kaayo nga pagkaporma, nga makapahimo sa taas nga kalidad nga paghuman ug episyente nga mga oras sa pagproseso sa paghimo sa carrier tape nga hilaw nga materyales.

PS molding performance
1. Ang amorphous nga materyal adunay ubos nga pagsuyup sa umog, dili kinahanglan nga bug-os nga mamala, ug dili sayon ​​nga madunot, apan adunay dako nga thermal expansion coefficient ug prone sa internal nga stress. Kini adunay maayo nga fluidity ug mahimong molde gamit ang screw o plunger injection machine.
2. Angay nga gamiton ang taas nga temperatura sa materyal, taas nga temperatura sa agup-op, ug ubos nga presyur sa indeyksiyon. Ang pagpalugway sa oras sa pag-injection mapuslanon aron makunhuran ang internal nga stress ug mapugngan ang pag-urong sa lungag ug pagkadaot.
3. Lain-laing matang sa mga ganghaan mahimong gamiton, ug ang ganghaan konektado sa plastik nga bahin sa usa ka arko aron sa paglikay sa kadaot sa plastik nga bahin sa panahon sa ganghaan. Ang demoulding slope dako, ug ang ejection managsama. Ang gibag-on sa dingding sa plastik nga bahin parehas, ug wala’y mga pagsal-ot kutob sa mahimo, sama sa Pagsulud kinahanglan nga preheated.
Sa pagsumada, ang PS nga materyal usa ka maayo kaayo nga pagpili alang sa carrier tape nga hilaw nga materyales tungod sa talagsaon nga mga kabtangan ug pagkaporma niini. Ingon usa ka thermoplastic polymer, ang PS ekonomikanhon, estrikto ug dili makasukol sa kainit. Dugang pa, ang resistensya sa kaumog niini naghimo niini nga sulundon alang sa pagpanalipod sa mga elektronik nga sangkap sa panahon sa transportasyon ug pagtipig.

Ang pagsabut sa mga kabtangan sa materyal sa PS ug ang epekto niini sa proseso sa pagporma hinungdanon sa pag-optimize sa produksiyon sa carrier tape. Pinaagi sa pagpili sa mga premium nga materyales sa PS, makahimo kami og mga teyp sa carrier nga maayo ang kalidad ug taas nga kahusayan, pagsiguro sa kalampusan sa bisan unsang produksyon sa electronic device.