-
News sa industriya: Ang 6g komunikasyon nakakab-ot sa usa ka bag-ong breakthrough!
Ang usa ka bag-ong klase sa Terahertz Fellexer adunay doble nga kapasidad sa datos ug labi nga gipalambo ang 6g komunikasyon sa wala pa nabag-o nga bandwidth ug low data nga pagkawala. Gipaila sa mga tigdukiduki ang usa ka labi ka dako nga banda nga Terahertz Fellexer nga nagdoble ...Magbasa pa -
Sinho Carrier tape extender 8mm-44mm
Ang tag-as nga tag-iya sa tag-iya usa ka produkto nga hinimo gikan sa PS (Polystyrene) Flat Stock nga gisumbag sa mga lungag sa sprocket ug gisilyohan sa takup nga tape. Kini dayon giputol sa piho nga gitas-on, ingon sa gipakita sa mosunud nga mga litrato ug packaging. ...Magbasa pa -
Sinho Double-Side-Side Ant Seat Seat Selyo Tape
Sinho nagtanyag tabon nga tape nga adunay mga kabtangan nga antistiko sa duha ka mga kilid, nga naghatag dugang nga sangputanan nga antisyal alang sa komprehensibo nga proteksyon sa mga electro-device. Mga bahin alang sa doble nga mga bahin nga mga teyp nga tabon sa antisyal a. Gipalig-on ang usa ka ...Magbasa pa -
Sinho 2024 Sports Check-in Event: Award Ceremony alang sa Top Tright True
Ang among kompanya bag-ohay nga nag-organisar sa usa ka sports check-in nga panghitabo, nga nag-awhag sa mga empleyado nga moapil sa pisikal nga mga kalihokan ug mapauswag ang labi ka himsog nga estilo sa kinabuhi. Ang kini nga inisyatibo dili lamang nagpalambo sa usa ka pagbati sa komunidad taliwala sa mga partisipante apan nagpadasig usab sa mga indibidwal nga magpabilin nga aktibo ...Magbasa pa -
Panguna nga mga hinungdan sa IC Carrier tape packaging
1. Ang ratio sa lugar nga chip sa lugar nga packaging kinahanglan nga hapit sa 1: 1 kutob sa mahimo aron mapalambo ang pagka-epektibo sa packaging. 2. Ang mga nanguna kinahanglan nga itago kutob sa mahimo aron makunhuran ang paglangan, samtang ang distansya tali sa mga nanguna kinahanglan nga ma-maximized aron masiguro ang gamay nga pagpanghilabot ug en ...Magbasa pa -
Unsa ka hinungdan ang mga antricties nga antrictiat alang sa mga tapad sa carrier?
Ang mga kabtangan nga antistiko hinungdanon kaayo alang sa mga tapad sa carrier ug electronic packaging. Ang pagka-epektibo sa mga lakang nga antistic direkta nga nakaapekto sa packaging sa mga sangkap sa elektronik. Alang sa mga anista nga tagpa-tagadala nga mga tapad ug mga tapad sa Carrier sa IC, hinungdanon nga iupod ang usa ka ...Magbasa pa -
Unsa man ang mga kalainan tali sa materyal sa PC ug materyal sa binuhi alang sa tagdala tape?
Gikan sa usa ka konsepto nga panan-aw: PC (POLYCARBOTIONCON): Kini usa ka kolor nga kolor, transparent plastik nga makapalipay ug hapsay. Tungod sa dili makahilo ug wala'y baho nga kinaiya, ingon man usab sa maayo kaayo nga UV-blocking and voguring-restoping kabtangan, ang PC adunay usa ka halapad nga tempera ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Unsa ang kalainan tali sa Soc ug SIP (system-in-package)?
Ang SECT (System sa Chip) ug SIP (System sa Package) hinungdanon nga mga milestones sa pag-uswag sa modernong mga sirkito, nga nagtugot sa miniaturization, kaepektibo, ug pag-apil sa mga electronic system. 1. Mga Kahulugan ug sukaranan nga Konsepto sa Soc ug SIP SOC (SYSTEM ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Stmicroelectronics 'STM32C0 Series nga Hataas-Effectiancy Microcontrollers nga nagpalambo sa pasundayag
Ang bag-ong stm32C071 microcontroller nagpalapad sa flash memory ug ram nga kapasidad, nagdugang usa ka controller sa USB, ug gisuportahan ang mga produkto nga graphics, nga labi ka compact, ug daghan pa nga komplikado. Karon, ang mga nag-develop sa STM32 mahimong maka-access sa dugang nga storage space ug dugang nga Fe ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Ang Gagmay nga Kalibutan sa Kalibutan
Sa kapatagan sa paghimo og semiconductor, ang tradisyonal nga dako nga sukod sa paghimo sa pagpamuhunan sa taas nga kapital nag-atubang sa usa ka potensyal nga rebolusyon. Sa umaabot nga "Ceatec 2024" nga exhibition, ang minimum nga Wafer Fab promosyon nga organisasyon nagpakitag usa ka bag-ong semicon ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Advanced Teaching Teachy Teachology Trends
Ang pag-usab sa Semiconductor nga nausab gikan sa tradisyonal nga 1d PCB Designs sa pagputol sa 3D hybrid nga bonding sa lebel sa wafer. Kini nga pag-uswag nagtugot sa interconnect spacing sa single-digit nga micron range, nga adunay bandwidths hangtod sa 1000 GB / S, samtang nagpadayon ang taas nga enerhiya nga effi ...Magbasa pa -
Balita sa Industriya: Gipagawas sa Core Interconnect ang 12.5GBPs Redriver Chip125
Ang Clrd125 usa ka high-performance, multifunctional redriver chip nga nag-uban sa usa ka dual-port 2: 1 nga function sa 1: 2 Ang kini nga aparato piho nga gidisenyo alang sa mga aplikasyon sa transmisations sa Data sa High-Speed Data, nga nagsuporta sa mga rate sa datos hangtod sa 12.5GBPS, ...Magbasa pa
