Ang tiny die kasagarang nagtumong sa mga semiconductor chip nga gamay ra kaayo ang gidak-on, nga kaylap nga gigamit sa lainlaing mga elektronik nga aparato, sama sa mga mobile phone, sensor, microcontroller, ug uban pa. Tungod sa gamay nga gidak-on niini, ang tiny die makahatag og taas nga performance sa mga aplikasyon nga adunay limitado nga espasyo.
Problema:
Usa sa mga kustomer ni Sinho adunay die nga may sukod nga 0.462mm ang gilapdon, 2.9mm ang gitas-on, ug 0.38mm ang gibag-on nga may part tolerances nga ±0.005mm, ug gusto niya og bulsa sa tunga.
Solusyon:
Ang grupo sa inhenyeriya ni Sinho nakaugmad og usa kateyp sa tigdalanga may sukod sa bulsa nga 0.57 × 3.10 × 0.48mm. Tungod kay ang gilapdon (Ao) sa carrier tape kay 0.57mm lang, usa ka 0.4mm nga lungag sa tunga ang gibuslotan. Dugang pa, usa ka 0.03mm nga gipataas nga cross-bar ang gidisenyo para sa nipis nga bulsa aron mas maayo nga ma-secure ang die sa lugar, nga makapugong niini sa pagligid sa kilid o hingpit nga pagbalitok, ug aron usab mapugngan ang bahin nga motapot sa cover tape atol sa pagproseso sa SMT.
Sama sa naandan, nahuman sa team ni Sinho ang himan ug produksiyon sulod sa 7 ka adlaw, ang katulin nga gipasalamatan pag-ayo sa kustomer, tungod kay kinahanglan nila kini dayon alang sa pagsulay sa katapusan sa Agosto. Ang carrier tape giputos sa usa ka PP corrugated plastic reel, nga naghimo niini nga angay alang sa mga kinahanglanon sa limpyo nga kwarto ug sa industriya sa medisina, nga wala’y bisan unsang mga papeles.
Oras sa pag-post: Hunyo-05-2024